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Chip-DSC 10

革新的なチップセンサー方式DSC

説明

まったく新しいChip-DSC 10は、小型のハウジングにDSC、炉、センサー、および電子機器のすべての重要な部分を統合しています。チップ配列は、金属ヒーターと温度センサーを備えた化学的に不活性なセラミック配列のヒーターと温度センサーを備えています。

この構成により、優れた再現性が実現します。また、低質量で優れた温度制御と最大300°C / minの加熱速度により、優れた再現性を実現します。内蔵センサーはユーザーが簡単に交換でき、低コストで利用できます。

チップセンサーの統合設計は優れた生データを提供するため、熱流データの前処理または後処理を行わずに直接分析できます。

コンパクトな構造は、生産コストの大幅な削減につながり、お客様に転嫁できます。低エネルギー消費と比類のない動的応答により、この革新的なDSCコンセプトの卓越した性能が得られます。

Linseis Chip DSC 10 Frontansicht

Linseis Chip DSC 10 Größenverhältnis Smartphone

Chip DSC - Kalorimeter in Miniaturgehäuse

新しいチップセンサー技術

ヒーターと温度センサーが統合された世界で唯一の商用熱流束DSC。比類のない感度、時定数、加熱/冷却速度。

最高の感度–融解および弱い遷移の検出用

革新的な低質量チップDSCセンサー設計により、比類のない応答速度を備えた熱流束DSCセンサーを提供できます。

ベンチマークの解決-近接イベントの正確な分離

独自のセンサー設計により、ベンチマーク解像度と重複する効果の完全な分離が可能になります。

比類のない冷却速度–低質量チップセンサー

センサーの質量が小さいため、比類のない冷却速度を実現し、新しいアプリケーションを終了し、より高いサンプルスループットを実現できます。

 

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仕様書

チップDSC 10
温度範囲: RT~600°C
-180~600°C(LN2クエンチ冷却)
昇温および冷却速度: 0,001 300°C /分まで
温度精度: +/- 0,2K
温度精度: +/- 0,02K
デジタル解像度: 1680万ポイント
精度: 0,03 µW
雰囲気: 不活性、酸化(静的、動的)
測定範囲: +/- 2,5最大+/- 250 mW
校正材料: 含まれる
較正: 推奨6か月間隔

クエンチ冷却システム(-180 – 600°C)

クエンチ冷却アクセサリは、センサーを囲む冷却容器を提供します。冷却速度は冷却剤(液体窒素等)に依存します。つまり、ドライアイスまたはLN2、サンプル温度は-180°Cに下げることが可能です。このシステムでは、アウトガスがサンプルを取り囲んでいるため、測定中に定義されたガス雰囲気が許可されません。

ソフトウェア

直観的なデータ処理は最小限のパラメーター入力のみを必要とするため、まったく新しいPlatinum Softwareはワークフローを大幅に強化します。

AutoEval(自動解析)は、ガラス転移や融点などの標準プロセスを評価する際に、ユーザーに貴重なガイダンスを提供します。サーマルライブラリ製品識別ツールは、テストされたポリマーの自動識別ツールを可能にする600個のポリマーのデータベースを提供します。モバイル機器を介した機器制御または監視により、どこにいても制御できます。

 

Linseis LFA 500 Software

  • ソフトウェアパッケージは最新のWindowsオペレーティングシステムと互換性があります
  • メニューエントリを設定する
  • 特定のすべての測定パラメーター(ユーザー、ラボ、サンプル、会社など)
  • オプションのパスワードとユーザーレベル
  • すべてのステップで元に戻すおよびやり直し機能
  • 無限の加熱、冷却、または滞留時間セグメント
  • 英語、ドイツ語、フランス語、スペイン語、中国語、日本語、ロシア語などの複数の言語バージョン(ユーザーが選択可能)
  • 評価ソフトウェアは、すべてのタイプのデータの完全な評価を可能にする多くの機能を備えています
  • 複数の平滑化モデル
  • 完全な評価履歴(すべてのステップを元に戻すことができます)
  • 評価とデータ収集を同時に実行できます
  • データはゼロおよびキャリブレーション補正を使用して補正できます
  • データ評価には、ピーク分離ソフトウェア、信号補正および平滑化、一次および二次微分、曲線演算、データピーク評価、ガラス点評価、勾配補正が含まれます。ズーム/個別セグメント表示、複数曲線オーバーレイ、注釈および描画ツール、クリップボードへのコピー機能、グラフィックおよびデータのエクスポート用の複数エクスポート機能、参照ベースの修正

用途

アプリケーション:冷却器なしで急速冷却が可能

LINSEIS Chip-DSCは、冷却器を必要とせずに、可能な限り速い弾道冷却速度を実現します。低熱質量と革新的なセンサー設計により、400°Cから最大500 K / minの冷却速度に到達できます。最大90 K / minの冷却速度で100°Cまで冷却することもできます。 400°Cから30°Cまでの冷却は、追加の冷却装置を必要とせずに、自然冷却で4分で下がります。
もちろん、その冷却セグメント中に信号を評価することができ、感度や精度を失うことはありません。

Linseis Chip DSC 10 Application Rapid cooling rates

アプリケーション:PET顆粒の測定

ポリマーの分析は、DSCの主要なアプリケーションの1つです。ガラス転移点、融解点、結晶化点などの効果は興味深いものであり、多くの場合、検出が非常に困難です。新しいLINSEIS Chip-DSCは、高い分解能と感度を提供するため、この種の分析に最適な機器です。例として、PET顆粒を加熱し、急冷してアモルファス状態を凍結し、その後、50 K / minの線形加熱速度でChip-DSCで分析しました。この曲線は、80°C付近で大きなガラス転移を示し、続いて148°C付近からアモルファス部分の低温結晶化が始まり、230°Cに融解ピークが現れます。

Chip DSC 10 Application PET Granulate

アプリケーション:高エネルギー材料

非常に高エネルギーの材料は、エアバッグで、噴射剤、ブラスト材料などとして使用されます。あらゆるタイプのDSC機器では、センサー、さらには炉に損傷を与えるリスクがあります。 Chip-DSCでは、チップ(センサーと炉を統合)をオペレーターが簡単に低コストで短時間で交換できます。機器が破損した場合、機器のダウンタイムが大幅に短縮されます。センサーの交換には数秒しかかからず、キャリブレーションは30分以内に完了します。この例は、2,8 mgのエアバッグ点火装置のDSCダイアグラムを示しています。

Linseis Chip-DSC Highly energetic materials application

アプリケーション:急速加熱率

溶融エンタルピーの再現性は優れたままですが、最大1000K / minの非常に高い加熱速度を実現できます。この例は、異なる加熱速度(5 K / min; 50 K / min; 100K / min; 200K / min; 300 K / minおよび500K / min)で測定したインジウムの融点を示しています。これは、オプションの冷却装置を必要とせずに、加熱と冷却を含む完全な分析をわずか10分で実行できることを意味します。

Linseis Chip-DSC Rapid heating rates

アプリケーション:サーモクロミック材料

従来のDSC機器では、測定中にサンプルの状態を観察することはできません。マイクロスコープ観察により、さらに役立つ情報(泡、煙、色の変化など)が得られます。図は、サーモクロミック材料の例を示しており、160℃での吸熱相転移を示しています。フェーズにはさまざまな色があり、赤から黄色への色の変化は透明なカバーを通して見ることができます。画像を記録するためのカメラオプションが利用可能です。

Linseis Chip-DSC Thermochromism

アプリケーション:Cpの決定

相転移の熱量測定に加えて、Chip-DSCは比熱容量を決定することもできます。 Chip-DSCは、一定の変調加熱速度を使用することにより、たった1つのるつぼでこれを実現できます。そのため、基準材料(サファイアなど)を使用したキャリブレーション測定が記録され、このキャリブレーションを使用して評価できる未知のサンプルの測定が続きます。測定値は、3 Kの振幅で10 K / minの加熱速度でのサファイアの熱容量の変調測定値を示しています。急速に変化する温度と、サンプルの熱容量に起因する振幅の変化により、わずか3.5%の誤差で熱容量を評価できる良好な信号品質を実現しました。これは、ほとんどの市販のクラシックDSCデバイスよりも大幅に優れています。

Chip-DSC Cp determination

ビデオ

センサーの交換
Chip-DSCを使用したPETの測定

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概要

Chip-DSC brochure (PDF)
Chip-DSC(PDF)

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Laborposter Chip-DSC 10
ChipDSC 10
ポスターDIN A0(PDF)

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