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熱分析、熱電特性、熱伝導率の測定機器

リンザイスは、材料研究用の実験装置の開発における50年以上の経験がございます。当社の技術により、重量と長さの変化の測定や材料の熱伝導率の測定など、従来の熱分析からパラメーターを測定できます。

当社の最新の開発は、エレクトロニクス産業と薄膜技術のニーズに対応しています。私たちの目にはほとんど見ることがないようなハイテク部品で使用するためには、薄膜の組成が不可欠であり、当社の測定技術はマイクロメートルの範囲まで広がっています。熱電特性の測定装置は、コンポーネントの廃熱利用をより効率的に使用するためにテスト量を決定します。

製品が日常の生活で使用されるようになる前に、研究者と品質管理者はその特性を徹底的に分析およびテストします。信頼性と一貫性のある測定結果は、製品の品質と性能の見込みを予測するための基礎となるものです。

リンザイスの分析機器は、化学、自動車、ポリマー、およびエレクトロニクス業界の科学者やエンジニアによって使用されています。今日、明日の材料は当社の分析装置を使用して開発されています。

リンザイス製品の概要

DSC

Chip-DSC-10

示差走査熱量計(DSC)は非常に革新的で、卓越した性能を備えています

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膨張計

DIL-L75_Horizontal

-263°Cから2800°Cまでの温度範囲で、あらゆる種類のアプリケーションに対応する世界最大のプッシュロッドおよび光学膨張計(ディラトメーター)

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DTA

DTA-PT1600

示差熱分析(DTA)は、吸熱または発熱反応のいずれかを決定できる材料分析に広く使用されている方法です。

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TGA

TGA-1000

当社の熱重量分析装置(TGA)は、あらゆる昇温速度及び冷却速度と定義された雰囲気下で最高の精度の質量変化測定のための高分解能微量天秤を組み込んでいます

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TMA,DMA

TMA-1000

熱機械分析(TMA)では、サンプルの寸法の変化は、温度と荷重及び周波数環境下で測定されます

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TG-DSC(TG-DTA)

STA

熱重量示差熱同時熱分析(STA)は、質量変化(TG)とカロリー反応(DSC)を同時に測定します

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GSA

STA

重量吸着分析(GSA)には、機械的微量天秤と磁気浮上天秤の2つの異なる天びんテクノロジーを提供します

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熱拡散率/熱伝導率

熱伝導率、熱拡散率、熱容量を広範囲に測定します。

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電気抵抗率/ゼーベック係数

LSR-3

-100°C〜1500°Cの温度範囲でのサンプルのゼーベック係数と抵抗率の決定

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誘電分析

Dielectric-Cure-Monitor

誘電分析(DEA)を使用した熱およびUV硬化材料の硬化挙動と粘度の決定

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薄膜分析

TFA

80nmから20µmまでの薄膜のサンプル特性評価のための測定技術(TFA).

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ホール効果測定

Hall

L79 / HCSシステムは、半導体デバイスの特性評価を可能にし、以下を測定します。モビリティ、抵抗率、電荷キャリア濃度、ホール係数

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ガス分析

Gasanalyse Pfeiffer Linseis-Kopplung

すべての分析装置は、四重極質量分析計(QMS)またはFTIR分光計(フーリエ変換赤外分光法)に接続できます。

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ガス投与システム

Gasmischanalge für Hochdruckwaagen Linseis TGA HP

L40シリーズの超高真空、常圧または高圧は、お客様の要件に適したガス制御システムを提供します。

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製品概要2018/2019

Linseis Product Overview English

製品の概要
(英語版)(PDF)

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Linseis Produktbroschüre Thermal Electrics

サーモエレクトリック(英語版)(PDF)

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Linseis Produktbroschüre Thermal Conductivity

熱伝導率(英語版)(PDF)

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